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產品詳情
?SMD型設計安裝在板表面。
?采用高溫回流焊方法安裝（采用專用零件）
特征
?大尺寸外殼中具有更高電容的片式
?設計用于高密度PC板的表面安裝
?與SMT設備兼容
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?采用高溫回流焊方法安裝（采用專用零件）
特征
?大尺寸外殼中具有更高電容的片式
?設計用于高密度PC板的表面安裝
?與SMT設備兼容